La Corsair TM30 3g es una pasta térmica de óxido de zinc para CPU y GPU, de baja viscosidad, alta estabilidad y eléctricamente no conductora.
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La pasta térmica Corsair TM30 3g está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o GPU y su sistema de refrigeración. Su compuesto térmico premium a base de óxido de zinc y de baja viscosidad ayuda a conseguir una distribución uniforme y un contacto eficiente con la superficie del disipador.
La Corsair TM30 cuenta con una impedancia térmica ultrabaja que favorece la transferencia del calor y ayuda a reducir la temperatura frente a una pasta térmica convencional. Es una excelente opción para el montaje, actualización o mantenimiento de computadores.
Gracias a su baja viscosidad, la pasta térmica TM30 puede rellenar pequeñas irregularidades microscópicas entre la superficie del procesador y la placa de contacto del disipador, aumentando el área efectiva para la transferencia térmica.
La pasta térmica Corsair TM30 es eléctricamente no conductora y no contiene compuestos volátiles. Su compuesto de alta estabilidad está diseñado para durar años sin secarse, agrietarse ni cambiar de consistencia.
Características principales
Contenido del paquete
1 × Pasta térmica Corsair TM30 Performance de 3 g
| Peso | 0,02 kg |
|---|---|
| Marca | Corsair |
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